底部填充用于倒裝芯片封裝的正解選擇:
在材料特性中,底部填充劑的熱膨脹系數(CTE)應該與連接到襯底的焊料凸點的熱膨脹系數匹配。用于倒裝芯片的典型焊料是Pb5Sn(CTE為29ppm)和共晶焊料(CTE為24.3ppm)。因此,制定底部填充要求微調材料以具有CTE
除了其他因素之外,倒裝芯片封裝中的可靠性問題依賴于所使用的底部填充材料。將您選擇的正確底部填充物固定在其性能上,如CTE,粘度,流動特性,模量和附著力。
隨著IC封裝時鐘頻率和引腳數量的增加,組裝廠正在考慮倒裝芯片封裝以滿足大批量需求。該工藝中使用的底部填充材料決定了封裝的可靠性,無論其采用非成型或包覆成型設計。
匹配CTE
在此范圍內。底部填充劑的CTE通過改變兩種參數來調整,二氧化硅填料和材料的聚合物溶液。對于兩種類型的焊料,最佳填料加載量在60%至65%的范圍內,
并且與其他過濾器屬性如粒度等,有所不同......