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AG环亚娱乐Loctite OXY-BOND 109-DP Epoxy Clear是一種雙組分室溫固化樹脂,用于層壓,小型灌封和工業應用。它與塑料,金屬,光纖和陶瓷結合良好。它具有低粘度,低收縮率,寬工作溫度范圍和耐用性。它具有優異的物理,機械和電氣性能。它耐水,汽油,氧氣,酒精,天氣,鹽溶液,無機和有機化合物。 50毫升彈藥筒。
典型用途:推薦用于電子/電氣鑄造和封裝應用。適用于高壓應用,如電源,變壓器,套管和絕緣體。
品牌:OXY-BOND
化學成分:樹脂:環氧樹脂;固化劑:聚乙二醇
顏色:透明
組件:2部分
固化系統:室溫/加熱
固化時間:24小時@ 25°C;在65°C下0.5小時
介電強度:> 400 V / mil
閃點:樹脂:248.8℃;固化劑:139°C
硬度:83 D
混合比:體積比為100:50;按重量計為100:45
使用溫度:-60至120°C
剪切強度:25°C下2,500; 500 @ 100°C
比重:混合:1.15
抗拉強度:7,300 psi
粘度:混合:在25°C下2,500
工作時間:0.5小時