AG环亚娱乐LOCTITE ABLESTIK非導電芯片粘接膠應用:
AG环亚娱乐LOCTITE ABLESTIK為了滿足層壓板和引線框架線鍵合封裝的要求,漢高開發了一系列先進的非導電芯片連接材料,可滿足各種線鍵合要求 - 從較小的芯片與焊盤比率,較薄的粘合線,從低應力到高溫的能力, 堅固的附著力 LOCTITE ABLESTIK非導電芯片粘接材料具有高可靠性,能夠生產符合嚴格的JEDEC MSL1標準的器件。

層壓包裝材料:
多種不導電的LOCTITE ABLESTIK芯片粘接膏配方可提供當今高密度層壓封裝所需的可靠性和性能。每種封裝類型 - 從BGA到LGAs到智能卡 - 都有不同的要求,這就是為什么漢高開發出一套滿足基于層壓板設備的獨特需求的產品。漢高模具粘接膏具有低模量,可減少應力和消除翹曲,以及雙馬來酰亞胺(BMI)配方,可吸收低水分,避免高溫加工過程中的包裝開裂。

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引線框包裝材料:
工藝靈活性和卓越性能強調了漢高為引線框設備提供的完整芯片粘接膏產品組合。 LOCTITE ABLESTIK模具連接膏與汽車電子等應用相結合,其溫度控制和可靠功能至關重要,可提供出色的電氣絕緣性和高可靠性。對各種金屬表面(包括鈀,銅,銀,金和PPF)的強力粘合以及經過驗證的低流失配方使漢高的芯片粘接材料成為引線框架封裝專家的首選產品

科學家持有模具粘貼條
可印刷板上芯片貼合材料:
 用于引線鍵合包裝的可印刷鍵合芯片(BOC)芯片粘接劑的示意圖
隨著板上芯片(BOC) - 也稱為片上基板 - 封裝成為DRAM器件的主要芯片級封裝配置,芯片粘接材料必須能夠精確控制粘合層厚度和模具傾斜,最小化圓角形成并且沒有焊線焊盤的污染。漢高的B級可印刷粘合劑提供了比傳統粘合劑薄膜更具成本效益的解決方案,以粘貼價格提供了堅固的薄膜性能。用于BOC應用的LOCTITE ABLESTIK材料組合提供高UPH,可印刷配方,低流動性,受控粘合層,最小化的公差和流失,以及長期存儲和工作壽命。

非導電晶圓背面涂層:
晶圓背面涂層工藝所需的一系列材料。
晶圓背面涂層是一種獨特的工藝,有助于在晶圓級自動應用芯片粘接劑,然后進行B階段以形成芯片粘接膜。通過噴涂涂層,漢高的晶圓背面涂層可實現加工速度,厚度控制和材料均勻性。在熱或UV B階段和晶片切割之后,通過熱和壓力實現芯片粘附,以產生一致的粘合線和小的可控圓角。晶圓背面涂層粘合劑是切屑控制至關重要的芯片粘接應用的理想選擇。

漢高的新型晶圓背面涂層材料允許在一次沖程中在整個晶圓上進行絲網印刷或模版印刷,無需單獨分配粘合劑點,從而提高了產量。經過B階段制作薄膜后,晶圓背面涂層提供了一致的粘合線和小型可控圓角,這對于在小型化封裝中連接小型芯片以及芯片焊盤小于芯片的挑戰性結構特別有效。
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